미국 버지니아주의 마이크론 본사 입구의 로고. AP=연합뉴스 메모리 반도체 세계 3위인 미국 마이크론이 생성형 인공지능(AI)의 부상과 함께 주목받고 있는 고대역폭 메모리(HBM)에 승부수를 던졌다. 삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 양분하고 있는 가운데 ‘추격’을 공식 선언한 것이다. 6일 과기신보 등 대만 언론에 따르면 루동휘 마이크론타이완 회장은 기자들과 만나 “AI 시장의 수요 증가에 맞춰 HBM 생산을 위한 첨단 공정과 패키징 기술에 계속 투자할 것”이라며 “업계 최초의 8단 24GB HBM3 2세대 제품을 개발해 샘플을 고객사에 보냈다”고 밝혔다. 이어 “이 제품의 대역폭은 초당 1.2TB(테라바이트) 이상이며, 전송 속도는 초당 9.2Gb(기가비트)를 초과한다. 이는 시중의 HBM3 솔루션보다 50% 높은 수치”라며 “AI 애플리케이션에 더 효율적인 제품이 될 것”이라고 자신했다. 마이크론은 또 대만 타이중에 HBM 고급 패키징 허브를 구축한다는 계획이다. 대만은 마이크론 D램 반도체의 65%를 제조하는 생산 거점이다. 특히 반도체 제조 생태계를 탄탄히 구축하고 있는 대만의 환경을 활용해 패키징 허브를 조성, 제조부터 패키징까지 통합 솔루션을 제공하겠다는 구상이다. 타사에서 제조한 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 같은 제품 패키지도 테스트가 가능하다는 설명이다.
