냉난방기오브제컬렉션브람스 “일본 없으면 삼성·SK AI칩 못 만든다?” 뜻밖의 ‘강자’ 정체는 [비즈360]
작성일
2023-09-06
작성자
ddd미래시
[그래픽=김지헌 기자, 나믹스·삼성전자·SK하이닉스 제공][헤럴드경제=김지헌 기자] AI 칩 시장의 폭발적인 성장에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 칩 시장 기대감이 지속적으로 커지는 가운데, 관련 메모리 칩의 핵심 기술을 구현하기 위해서는 국내 기업들이 반드시 일본 소재 기업들과 협력해야 하는 것으로 나타났다.반도체 기업 최초 시가총액 1조달러(약 1300조원) 시대를 연 엔비디아의 AI용 첨단 그래픽처리장치(GPU) 수요가 급격히 증가하면서, 한국 기업을 등에 업은 일본 기업들이 뒤에서 ‘조용한 수혜’를 누리고 있다는 분석이다.6일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM3 관련 핵심 기술을 구현하는 과정에서, 각각 일본의 ‘레조낙’과 ‘나믹스’라는 회사에서 주요 소재를 공급받고 있다. HBM3는 HBM 제품 중 4세대에 해당하는 것으로, 현재 엔비디아의 최첨단 GPU인 ‘H100’에 탑재되며 요즘 가장 각광받고 있는 메모리 칩으로 분류된다.이 HBM은 D램 칩들을 수직으로 쌓고 실리콘관통전극(TSV) 공법을 통해 연결해 만든다. 그런데 이렇게 위와 아래로 쌓인 칩들을 TSV 공법으로 연결하기 위해서는 울퉁불퉁하게 튀어나온 범프(반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 돌기)를 활용하게 되는데, 이 때 중요한 것이 범프 간의 공간을 메우는 작업이다.삼성전자는 일본 레조낙에서 받아온 ‘논컨덕티드필름(NCF)’을 넣어 빈틈을 메꾼다. 칩 사이에 NCF라는 절연 필름(에폭시와 아크릴이 혼재)을 덧대고, 여기에 열과 압력을 가해 위 쪽을 꾹 눌러서 붙여 절연 필름이 녹아 접착되도록 한다.지난 7월 진행된 2분기 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 이 기술의 강점을 특별히 강조하기도 했다. 삼성전자 관계자는 “훨씬 더 개선된 최첨단 NCF 소재를 새롭게 개발해 현재 양산 중인 HBM3 제품에 적용하고 있으며, 향산된 품질과 양산성을 확보하여 고객에 출하 중”이라고 전했다.
