루카s오브제 인덕션위니아 웨이브 SK하이닉스, 5세대 HBM 개발 성공 "AI용 메모리 세계 최고 성능"
작성일
2023-08-21
작성자
ddd미래시
HBM3E 개발... 내년 상반기 중 양산 목표"엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 공급할 듯"
SK하이닉스가 21일 공개한 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'. SK하이닉스 제공SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발에 성공했다고 밝혔다. 엔비디아 등이 만드는 AI 가속기에 메모리로 쓰일 것이 유력하며 내년 상반기 중 양산이 목표다.SK하이닉스는 21일 HBM 5세대 제품인 'HBM3E'를 만든 뒤 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 발표했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. HBM3E는 4세대 HBM인 'HBM3'의 확장 버전이다.회사에 따르면 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 일반 풀HD급 영화(5기가바이트) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 열 방출 성능도 이전 세대 제품 대비 10% 향상했다. 하이닉스는 최신 공정인 '어드밴스드 MR-MUF'를 적용한 것이 도움이 됐다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 넣고 굳히는 공정인데 제작의 효율성과 함께 열 방출 효과도 더했다.HBM3E는 기존 HBM3을 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 바로 연결해 사용할 수 있다는 점도 특징이다. 하이닉스 관계자는 "HBM3E는 메모리의 필수 사양인 속도는 물론 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준"이라고 밝혔다.AI 열풍 덕에 HBM 호재... 하이닉스 "경영실적 반등 가속화"
