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ÀÛ¼ºÀÏ
2023-06-27
ÀÛ¼ºÀÚ
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Áü ÄÌ·¯ ÅÙ½ºÅ䷻Ʈ ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO) [ÅÙ½ºÅ䷻Ʈ Á¦°ø]¡°¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è õÀç°¡ »ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Çà»ç ¿¬»ç·Î.¡±¹ÝµµÃ¼ ¾÷°èÀÇ ¡®»ì¾ÆÀÖ´Â Àü¼³¡¯·Î Æò°¡¹Þ´Â Áü ÄÌ·¯ ÅÙ½ºÅ䷻Ʈ ÃÖ°í°æ¿µÀÚ(CEO)°¡ ¹Ì±¹ ͏®Æ÷´Ï¾Æ »êÈ£¼¼¿¡ ¿¸®´Â ¡®»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ 2023¡¯À» ã´Â´Ù. ÄÌ·¯ CEO´Â ÃÖ±Ù LGÀüÀڿ͵µ Ĩ °³¹ß Çù·ÂÀ» Çϸç Çѱ¹ ±â¾÷µé°úÀÇ Á¢Á¡À» ´Ã¸®°í ÀÖ´Ù. ±¹³» ±â¾÷µéÀÌ ÄÌ·¯ CEO¿ÍÀÇ Çù·ÂÀ» ÅëÇØ ±¹³» ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ µî Ĩ °³¹ß ¿ª·® °ÈÀÇ ¹ßÆÇÀ» ¸¶·ÃÇÒÁö ÁÖ¸ñµÈ´Ù.¾÷°è¿¡ µû¸£¸é 27ÀÏ(ÇöÁö½Ã°£) ¿¸®´Â ¡®»ï¼º ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ 2023¡¯¿¡¼ ÄÌ·¯ CEO°¡ ±âÁ¶ ¿¬¼³À» ¸Ã´Â´Ù. ±×´Â ¸®½ºÅ©ÆÄÀ̺ê(RISC-V)¿Í ÀΰøÁö´É(AI)À» ºñ·ÔÇÑ Â÷¼¼´ë ÄÄÇ»ÆÃ ±â¼ú¿¡ ´ëÇØ ¼Ò°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. 2021³â ÆÄ¿îµå¸® Æ÷·³ Âü¼® ÀÌÈÄ 2³â ¸¸ÀÌ´Ù.À̹ø ¿¬¼³Àº ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ Ĩ À§Å¹»ý»ê) 1À§ ±â¾÷ÀÎ ´ë¸¸ÀÇ TSMCÀÇ Çຸ¿¡ ºñ°ßµÅ ÁÖ¸ñµÈ´Ù. ÄÌ·¯ CEO´Â Áö³ÇØ TSMCÀÇ ¡®2022 TSMC OIP ¿¡ÄڽýºÅÛ Æ÷·³¡¯¿¡¼ Ĩ ¼³°èÀÇ ¹Ì·¡¿¡ ´ëÇÑ ±âÁ¶¿¬¼³À» ¸ÃÀº ¹Ù ÀÖ´Ù. ´ç½Ã TSMC´Â ÄÌ·¯ CEO¸¦ ¼Ò°³ÇÏ¸ç ¡®Àü¼³ÀûÀΠĨ ¼³°èÀÚ(legendary chip architect)¡¯¶ó°í ±×ÀÇ Á߿伺À» ºÎ°¢½ÃŲ ¹Ù ÀÖ´Ù.ÄÌ·¯´Â Áß¾Óó¸®ÀåÄ¡(CPU) ¼³°è ºÐ¾ß¿¡¼ ±×¾ß¸»·Î ÀÔÁöÀüÀûÀÎ Àι°·Î Æò°¡µÈ´Ù. AMD¿¡¼ Á¨(Zen) ¾ÆÅ°ÅØÃ³¸¦ °³¹ßÇØ Ãß¶ôÇÏ´ø AMDÀÇ ºÎ»ó¿¡ °áÁ¤Àû ¿ªÇÒÀ» ÇÑ °ÍÀÌ ´ëÇ¥ÀûÀÌ´Ù. ÀÌÈÄ ¾ÖÇðú Å×½½¶ó¿¡µµ ¸ö ´ã¾Æ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÇÁ·Î¼¼¼(AP)¿Í ÀÚÀ²ÁÖÇà Àü¿ë ½Ã½ºÅÛ ¼³°èµµ ¸Ã¾Ò´Ù. ¼¼°è ÃÖ´ë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¾÷üÀÎ ÀÎÅÚ¿¡¼µµ ±â¼ú¡¤½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØÃ³¡¤Å¬¶óÀÌ¾ðÆ® ±×·ì ¼ö¼® ºÎ»çÀå °â ½Ç¸®ÄÜ¿£Áö´Ï¾î¸µ ºÎ¹® ÃѰý±îÁö ¿Ã¶ó ÀÎÅÚ ÇÁ·Î¼¼¼ Çõ½ÅÀ» ÁÖµµÇÑ Àι°ÀÌ´Ù. ÇöÀç´Â 2016³â¿¡ ¼³¸³µÈ AI¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ ÅÙ½ºÅ䷻ƮÀÇ CEO¸¦ ¸Ã°í ÀÖ´Ù. ÅÙ½ºÅ䷻Ʈ´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼³°èÀÚ»ê(IP) ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ¸®½ºÅ©ÆÄÀ̺긦 Ȱ¿ëÇØ ¿¬±¸ ÁßÀÌ´Ù.
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